華為美國芯片零件庫存年底將耗盡

2019-10-29|来源: Epochtimes-大紀元

【大紀元2019年10月29日訊】(大紀元記者劉毅報導)美國加州的研究公司MobileExperts的首席分析師麥登(JoeMadden)日前表示,華為的美國芯片等零部件庫存即將在年底用盡。

香港媒體引用《華盛頓郵報》的消息說,這些零件主要是來自美國半導體大廠賽靈思(Xilinx)的FPGA芯片,它們可用於5G基站的通訊設備。

此前也有媒體根據華為5G基站每月的出貨量,估算出華為囤積的美國零部件將在年底用盡。

麥登認為,如果華為將芯片「換用自己的產品」,「這可能會降低華為5G設備對全球買家的吸引力,因為華為的技術,可能不如賽靈思的先進。」「如果賽靈思的芯片被更換,華為將會陷入困境」,因為賽靈思的芯片可編程邏輯器件(FPGA)獨步全球。

據報導,自從2018年底華為副董事長兼財務長孟晚舟被加拿大警方扣留以後,華為感到可能會遭到美國的制裁,一方面企圖通過自研或者培育中國國內供應商,來保障零部件供應;一方面是儘可能囤積華為所需的可能受制裁影響的零部件。

《蘋果日報》引述《日經亞洲評論》的消息說,有多名知情人士透露,華為對高風險零件已囤積6個月到1年以上存貨,低風險的組件也有至少3個月的庫存。如果美國繼續保持對華為的禁令,華為將來極可能不止欠缺賽靈思的零件,連一些低風險的美產零件亦可能短缺。

有分析認為,華為在年底將真正受到中美貿易戰的考驗。

有數據顯示,去年華為申請了5405項國際專利,高居世界第1,是第2名「三菱電機」的2倍。但是《日經新聞》的報導表示,這不一定代表技術大幅創新,目前華為專利仍是「量多質粗」。#

責任編輯:林琮文

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