华为美国芯片零件库存年底将耗尽

2019-10-29|来源: Epochtimes-大纪元

【大纪元2019年10月29日讯】(大纪元记者刘毅报导)美国加州的研究公司MobileExperts的首席分析师麦登(JoeMadden)日前表示,华为的美国芯片等零部件库存即将在年底用尽。

香港媒体引用《华盛顿邮报》的消息说,这些零件主要是来自美国半导体大厂赛灵思(Xilinx)的FPGA芯片,它们可用於5G基站的通讯设备。

此前也有媒体根据华为5G基站每月的出货量,估算出华为囤积的美国零部件将在年底用尽。

麦登认为,如果华为将芯片「换用自己的产品」,「这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力,因为华为的技术,可能不如赛灵思的先进。」「如果赛灵思的芯片被更换,华为将会陷入困境」,因为赛灵思的芯片可编程逻辑器件(FPGA)独步全球。

据报导,自从2018年底华为副董事长兼财务长孟晚舟被加拿大警方扣留以後,华为感到可能会遭到美国的制裁,一方面企图通过自研或者培育中国国内供应商,来保障零部件供应;一方面是尽可能囤积华为所需的可能受制裁影响的零部件。

《苹果日报》引述《日经亚洲评论》的消息说,有多名知情人士透露,华为对高风险零件已囤积6个月到1年以上存货,低风险的组件也有至少3个月的库存。如果美国继续保持对华为的禁令,华为将来极可能不止欠缺赛灵思的零件,连一些低风险的美产零件亦可能短缺。

有分析认为,华为在年底将真正受到中美贸易战的考验。

有数据显示,去年华为申请了5405项国际专利,高居世界第1,是第2名「三菱电机」的2倍。但是《日经新闻》的报导表示,这不一定代表技术大幅创新,目前华为专利仍是「量多质粗」。#

责任编辑:林琮文

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